A simple wet etch for GaN

DOI	Trouver le DOI : https://doi.org/10.1007/s11664-999-0254-0
Auteur	Rechercher : Bardwell, J. A.¹; Rechercher : Foulds, I. G.¹; Rechercher : Webb, J. B.¹; Rechercher : Tang, H.¹; Rechercher : Fraser, J.¹; Rechercher : Moisa, S.¹; Rechercher : Rolfe, S. J.¹
Affiliation	Conseil national de recherches Canada. Institut des sciences des microstructures du CNRC
Format	Texte, Article
Résumé	A simple UV photo-enhanced wet etch has been developed for GaN. Unlike photoelectrochemical wet etching, this technique does not require an electrical contact to be made to the sample, and nitrides deposited on insulating substrates (such as sapphire) can be etched. The technique relies on adding an appropriate oxidizing agent, in this case, peroxydisulfate to KOH solutions. Maximum etch rates are observed at pH 12.4. The etch rate increases linearly with light intensity at 365 nm up to intensities of 25 mW/cm², where etch rates of up to 50 nm/min are observed.
Date de publication	1999-10-11
Dans	Journal of Electronic Materials 28, nº 10 (11 octobre 1999) : L24–L26.
Langue	anglais
Numéro NPARC	12328683
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Identificateur de l’enregistrement	fd089cb8-b17b-429a-a44b-35dc78696c60
Enregistrement créé	2009-09-10
Enregistrement modifié	2020-03-20

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