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Fabrication and atomistic modeling of ion-etch nanostructures on substrates

DOITrouver le DOI : https://doi.org/10.1557/PROC-849-KK6.9
AuteurRechercher : ; Rechercher :
ÉditeurRechercher : Gilmer, George H.; Rechercher : Huang, Hanchen; Rechercher : Wang, Enge
FormatTexte, Article
Conférence2004 MRS Fall Meeting: Symposium KK: Kinetics-Driven Nanopatterning on Surfaces, November 29-December 3, 2004, Boston, Massachusetts, USA
Résumé
We have implemented and investigated numerically a new process to fabricate self-organized metal networks and lines on non-metallic substrates. We have deposited a thin film of Cu on silicon and glass substrates and etched the film by a 1 keV-energy Ar beam. Due to the kinetic mechanism known as sputter instability, nanosize metal patterns self-organize on the substrate at the stage when the etched surface reaches the metal/substrate interface. By numerical simulations, we have investigated the mechanism and control factors for the process.
Date de publication
Dans
  • 2004 MRS Fall Meeting - Symposium KK – Kinetics-Driven Nanopatterning on Surfaces, L9.11 (2005) : 35–40.
Série
  • Materials Research Society Symposia Proceedings, nº 849.
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Publication du CNRC
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Numéro du CNRC19
Numéro NPARC12328314
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Identificateur de l’enregistrementa3ad38b8-c83d-49f8-98cf-8ba945494b44
Enregistrement créé2009-09-10
Enregistrement modifié2020-04-07

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