A new approach to modeling the cure kinetics of epoxy/amine thermosetting resins. 2. Application to a typical system based on bis[4-(diglycidylamino)phenyl]methane and bis(4-aminophenyl) sulfone
A new approach to modeling the cure kinetics of epoxy/amine thermosetting resins. 2. Application to a typical system based on bis[4-(diglycidylamino)phenyl]methane and bis(4-aminophenyl) sulfone
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| DOI | Trouver le DOI : https://doi.org/10.1021/ma00011a012 |
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| Affiliation |
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| Format | Texte, Article |
| Résumé | |
| Date de publication | 1991-05-01 |
| Maison d’édition | American Chemical Society |
| Dans | |
| Langue | anglais |
| Publications évaluées par des pairs | Oui |
| Numéro du CNRC | CNRC 31698 NRC-IGM90AP-32004-1028-G |
| Numéro NPARC | 23003993 |
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| Identificateur de l’enregistrement | 7b54d765-52b1-4e33-bd84-e08028aec153 |
| Enregistrement créé | 2018-09-11 |
| Enregistrement modifié | 2020-05-30 |
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