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Healing study of poly (ether-imide) and poly ether ether ketone using resin films and a parallel plate rheometer

DOITrouver le DOI : https://doi.org/10.1016/j.compositesa.2023.107736
AuteurRechercher : 1Identifiant ORCID : https://orcid.org/0000-0002-4497-6174; Rechercher : Identifiant ORCID : https://orcid.org/0000-0003-2315-2536; Rechercher : ; Rechercher : 1
Affiliation
  1. Conseil national de recherches Canada. Aérospatiale
Bailleur de fondsRechercher : Centre de Recherche sur les Systèmes Polymères et Composites à Haute Performance; Rechercher : McGill University; Rechercher : National Research Council Canada
FormatTexte, Article
Sujetthermoplastic resin; interface; rheology; joining
Résumé
A healing study of poly (ether-imide) (PEI) and poly ether ether ketone (PEEK) resin films is conducted using a parallel plate rheometer to obtain the welding times of the materials (i.e., the point at which full degree of healing is attained). Pull-out tests are performed at different healing temperatures, and above the glass transition and melting temperatures of the materials in three different combinations: PEI/PEI, PEI/PEEK, and PEEK/PEEK. Process maps are created, relating temperature, T, and contact time, tc, to the thermoplastic composite repair operation. Full degree of healing is obtained with these material combinations by adjusting the contact time at different processing temperatures. The results from this study could be used to model the behaviour of the PEI and PEEK interfaces during the welding process, which may lead to a controlled and robust repair process.
Date de publication
Maison d’éditionElsevier
Dans
  • Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 174, nº C, 107736 (novembre 2023).
Langueanglais
Publications évaluées par des pairsOui
IdentificateurS1359835X23003123
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Identificateur de l’enregistrement5a4d6246-1085-4281-b6fe-ea0d987c6ccf
Enregistrement créé2024-07-22
Enregistrement modifié2025-11-03

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