Thermoelastic Stress Analysis to Measure Disbond Growth in a Composite Repair - Abstract Only
Thermoelastic Stress Analysis to Measure Disbond Growth in a Composite Repair - Abstract Only
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| Affiliation |
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| Format | Texte, Article |
| Conférence | Society of Experimental Mechanics From 6/4/2007 To 6/6/2007, Springfield, Mass |
| Sujet | Thermoelasticity; composite repair; digital image correlation; strain gauge; experimental stress analysis |
| Condition d’accès |
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| Publications évaluées par des pairs | Oui |
| Numéro du CNRC | SMPL-2006-0174 |
| Numéro NPARC | 8927832 |
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| Identificateur de l’enregistrement | 57a8f6fb-d8e9-4dfe-bef9-685ece90587c |
| Enregistrement créé | 2009-04-23 |
| Enregistrement modifié | 2020-04-16 |
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