A Heat Transfer Model for the Production of Semi-Solid Billets With the SEED Process

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Affiliation
  1. Conseil national de recherches Canada. Institut des matériaux industriels du CNRC
FormatTexte, Article
ConférenceThe 10th International Conference on Aluminum Alloys (ICAA - 10), July 9-13, 2006, Vancouver, Canada
SujetSemi-solid aluminium; SEED; heat transfer coefficient; inverse heat conduction; empirical model; numerical simulations
Date de publication
Dans
Langueanglais
Numéro du CNRCNRCC 48865
Numéro NPARC12884454
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Identificateur de l’enregistrement10a1810a-4126-4545-ae36-159b7cb4b61d
Enregistrement créé2009-11-06
Enregistrement modifié2020-10-09

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